Plasmaleikkuri - 85 A - 400 V - pilot arc

IGBT on bipolaaritransistori eristetyllä hilaelektrodilla. IGBT-lyhenne muodostuu sanoista Insulated Gate Bipolar Transistor. Tällaisia puolijohderakenneosia käytetään yhä useammin tehoelektroniikassa, sillä ne yhdistävät kahdenlaisten transistorien edut: kanavatransistorin ohjattavuuden helppouden, korkean läpilyöntijännitteen sekä bipolaaritransistorien nopean vaihtamisen. Lisäetuna on, että transistori kestää hyvin oikosulkuja, sillä IGBT rajoittaa sähkövirtaa. IGBT on MOS-FET-teknologian kehittyneempi muoto.

Tehokkaat tuulettimet poistavat lämmön rungosta ihanteellisesti.

Plasmaleikkauksessa tarvitaan kaasua, jolla sulanut metalli poistetaan leikkauskohdasta. Tähän tarkoitukseen käytetään yleensä paineilmaa, ja siksi plasmaleikkureissa onkin kompressoriliitäntä.

Jokaisen hitsauskoneen takapuolella on ruuvi maadoitusmerkinnällä. Ennen käyttöä laite tulee maadoittaa kaapelilla, jonka halkaisija on vähintään 6 mm².

Laite toimii kolmivaihevirtaliitännällä (400 V +/- 10 %).

Aika hitsauksen loputtua, jona kaasu virtaa yhä polttimesta ja siten jäähdyttää sen, tai hitsauksen aikana suojaa hitsaussaumaa hapettumiselta.

Hitsaaminen alkaa polttokytkintä painettaessa ja loppuu kytkimen vapauduttua.

Polttokytkimen painallus avaa magneettiventtiilin ja kaasu alkaa virrata. Alkukaasuajan jälkeen valokaari syttyy aloitusvirran arvolla. Kytkimen vapauduttua virta nousee ulostulovirrasta hitsausvirran tasolle. Hitsaus loppuu, kun kytkintä painetaan uudelleen.

Plasmavalokaari sulattaa metallin ja puhaltaa sen paineilman liike-energialla sivuun.

Näyttää hitsaus- tai leikkausparametrit.

Ylikuumenemisen tai häiriön aikana LED-valo syttyy.

Ilmoittaa paineilman arvon, jonka kompressori syöttää plasmaleikkuriin. Plasmaleikkurissa on paineen alentaja, jolla paineilmaa säädetään.

Plasmaleikkurin polttimen kytkintä painettaessa syttyy pilottivalokaari. Tällä menetelmällä voidaan leikata ritilöitä ja säleikköjä.